㈜ 알코

Product

· 제품 특성

Thermal Pad는 열원과 히트싱크 또는 냉각을 위한 기구물 사이에 공기층으로 인해 생긴 열저항을 낮추기 위해 사용됩니다.

1.5W/mK~12W/mK 사이의 높은 열전도율과 Shore00 30~80의 낮은 경도를 가지고 있어

주로 반도체 소자와 Heat Sink 사이의 Gap Filling에 사용되며, 동작 중 반도체에서 발생하는 열의 전달 효율을 향상시킵니다.

· 장점

- 자체 점착력이 있어 조립 용이함

- 시트 형태로 되어 있어 다른 TIM에 비해 재고 관리, 수리등 취급 및 관리가 용이함

- 다양한 두께로 제조가 가능하며 경도가 낮아 기구 설계 적용 폭이 넒음

- 내열성, 난연성 우수, 전기 절연성이 있어 높은 신뢰성과 안정성이 뛰어남

· 적용처

TV 기판, 반도체 메모리, 모바일 AP Chip, 전기자동차 배터리 모듈팩.

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